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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
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Bester Preis: € 5,48 (vom 15.03.2019)Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
ISBN: 9783319023779 bzw. 3319023772, in Deutsch, gebundenes Buch, neu.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs (2014)
ISBN: 9783319023779 bzw. 3319023772, in Deutsch, Springer International Publishing Springer, Berlin, neu.
Syndikat Buchdienst, [4235284].
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-Based 3D Stacked ICS (2016)
ISBN: 9783319345345 bzw. 3319345346, in Deutsch, Springer International Publishing AG, Taschenbuch, neu.
bol.com.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs (2013)
ISBN: 9783319023779 bzw. 3319023772, in Deutsch, Springer Dez 2013, Taschenbuch, neu.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
ISBN: 9783319345345 bzw. 3319345346, in Deutsch, Springer Shop, Taschenbuch, neu.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs (2013)
ISBN: 9783319023779 bzw. 3319023772, in Deutsch, Springer, neu.
buchZ AG, [3859792].
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
ISBN: 9783319023779 bzw. 3319023772, in Deutsch, Springer, neu.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs (2016)
ISBN: 9783319345345 bzw. 3319345346, in Deutsch, Springer, Taschenbuch, neu.
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/ Chakrabarty | Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs | Springer | Softcover reprint of the original 1st
ISBN: 9783319345345 bzw. 3319345346, in Deutsch, Springer, Taschenbuch, neu.