Von dem Buch Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering (eBook, PDF) haben wir 3 gleiche oder sehr ähnliche Ausgaben identifiziert!
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100%: Seonho Seok: Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering (eBook, PDF) (ISBN: 9783319778723) Springer International Publishing, in Deutsch, auch als eBook.Nur diese Ausgabe anzeigen…
58%: Seonho Seok: Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using . (Springer Series in Advanced Manufacturing) (ISBN: 9783030085612) 2019, in Englisch, Taschenbuch.Nur diese Ausgabe anzeigen…
40%: Seonho Seok: Advanced Packaging And Manufacturing Technology Based On Adhesion Engineering: Wafer-level Transfer Packaging And Fabric (ISBN: 9783319778716) 2018, Erstausgabe, in Englisch, Broschiert.Nur diese Ausgabe anzeigen…
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering (eBook, PDF)
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Bester Preis: € 89,95 (vom 02.05.2018)1
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Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering (2019)
DE NW RPISBN: 9783030085612 bzw. 3030085619, in Deutsch, Springer, neu, Nachdruck.
Von Händler/Antiquariat, Paperbackshop-US [8408184], Wood Dale, IL, U.S.A.
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Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interfa (2019)
DE NW RPISBN: 9783030085612 bzw. 3030085619, in Deutsch, Springer, neu, Nachdruck.
Von Händler/Antiquariat, Books2Anywhere [190245], Fairford, GLOS, United Kingdom.
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Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering
~EN HC NWISBN: 9783319778716 bzw. 3319778714, vermutlich in Englisch, Springer Shop, gebundenes Buch, neu.
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Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method (Paperback) (2019)
DE PB NWISBN: 9783030085612 bzw. 3030085619, in Deutsch, Springer, United States, Taschenbuch, neu.
Von Händler/Antiquariat, The Book Depository EURO [60485773], London, United Kingdom.
Language: English. Brand new Book.
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Advanced Packaging And Manufacturing Technology Based On Adhesion Engineering: Wafer-level Transfer Packaging And Fabric
~EN NWISBN: 9783319778716 bzw. 3319778714, vermutlich in Englisch, neu.
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| Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering | Springer | 1st ed. 2018 | 2018
~EN NWISBN: 9783319778716 bzw. 3319778714, vermutlich in Englisch, Springer, neu.
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Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering (eBook, PDF)
DE NW EBISBN: 9783319778723 bzw. 3319778722, in Deutsch, Springer International Publishing, neu, E-Book.
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Advanced Packaging and Manufacturing Technology based on Adhesion Engineering: Wafer-level Transfer Packaging and Fabrication Techniques using . (Springer Series in Advanced Manufacturing) (2018)
EN HC NW FEISBN: 9783319778716 bzw. 3319778714, in Englisch, Springer, gebundenes Buch, neu, Erstausgabe.
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Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using . (Springer Series in Advanced Manufacturing) (2019)
EN PB NWISBN: 9783030085612 bzw. 3030085619, in Englisch, 124 Seiten, Springer, Taschenbuch, neu.
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Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Tech
DE PB NWISBN: 9783030085612 bzw. 3030085619, in Deutsch, Springer Nature Customer Service Center Gmbh, Taschenbuch, neu.
Lieferung aus: Vereinigte Staaten von Amerika, Lagernd, zzgl. Versandkosten.
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