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100%: Kazuo Kondo; Morihiro Kada; Kenji Takahashi: Three-Dimensional Integration of Semiconductors (ISBN: 9783319792552) Springer Shop, in Deutsch, Taschenbuch.Nur diese Ausgabe anzeigen…
76%: Kondo, Kazuo (Herausgeber); Kada, Morihiro (Herausgeber); Takahashi, Kenji (Herausgeber): Three Dimensional Integration of Semiconductors Processing, Materials, and Applications (ISBN: 9783319186740) 2015, Erstausgabe, in Deutsch, Broschiert.Nur diese Ausgabe anzeigen…
65%: Kazuo Kondo, Morihiro Kada, Kenji Takahashi: Three-Dimensional Integration of Semiconductors - Processing, Materials, and Applications (ISBN: 9783319186757) 2015, in Deutsch, Taschenbuch.Nur diese Ausgabe anzeigen…
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors (2015)
DE PB NWISBN: 9783319186757 bzw. 3319186752, in Deutsch, Springer International Publishing, Taschenbuch, neu.
Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications (2015)
EN HC NW FEISBN: 9783319186740 bzw. 3319186744, in Englisch, 408 Seiten, Springer, gebundenes Buch, neu, Erstausgabe.
Von Händler/Antiquariat, averdo24.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors - Processing, Materials, and Applications
DE NW EB DLISBN: 9783319186757 bzw. 3319186752, in Deutsch, Springer-Verlag, neu, E-Book, elektronischer Download.
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Three Dimensional Integration of Semiconductors, Processing, Materials, and Applications: 2015 (2015)
DE HC NWISBN: 9783319186740 bzw. 3319186744, in Deutsch, Springer International Publishing Ag, gebundenes Buch, neu.
bol.com.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors - Processing, Materials, and Applications
DE NW EB DLISBN: 9783319186757 bzw. 3319186752, in Deutsch, Springer International Publishing, neu, E-Book, elektronischer Download.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors - Processing, Materials, and Applications
DE NWISBN: 9783319186757 bzw. 3319186752, in Deutsch, Springer International Publishing, neu.
Three-Dimensional Integration of Semiconductors (2015)
DE HC NWISBN: 9783319186740 bzw. 3319186744, in Deutsch, Springer International Publishing, gebundenes Buch, neu.
Processing, Materials, and Applications, Buch, Hardcover, 1st ed. 2015.
Three-Dimensional Integration of Semiconductors
DE PB NWISBN: 9783319792552 bzw. 3319792555, in Deutsch, Springer Shop, Taschenbuch, neu.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors
DE NW EB DLISBN: 9783319186757 bzw. 3319186752, in Deutsch, Springer Shop, neu, E-Book, elektronischer Download.
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