Von dem Buch / | 3D Microelectronic Packaging | Springer | Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 | 2018 haben wir 2 gleiche oder sehr ähnliche Ausgaben identifiziert!

Falls Sie nur an einem bestimmten Exempar interessiert sind, können Sie aus der folgenden Liste jenes wählen, an dem Sie interessiert sind:

/ | 3D Microelectronic Packaging | Springer | Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 | 2018100%: Yan Li; Deepak Goyal: / | 3D Microelectronic Packaging | Springer | Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 | 2018 (ISBN: 9783319830865) 2017, Springer International Publishing, in Deutsch, Taschenbuch.
Nur diese Ausgabe anzeigen…
3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications54%: Li, Yan (Herausgeber); Goyal, Deepak (Herausgeber): 3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications (ISBN: 9783319445847) 2017, Erstausgabe, in Englisch, Broschiert.
Nur diese Ausgabe anzeigen…
Im folgenden zeigen wir Ihnen alle derzeit lieferbaren Angebote aller dieser Bücher.
✕

/ | 3D Microelectronic Packaging | Springer | Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 | 2018
12 Angebote vergleichen

Bester Preis: € 178,28 (vom 01.09.2018)
Alle AngeboteNur beste AngeboteAls TabelleKompaktPreisspektrum
1
9783319445847 - Li Yan: Gebr. - 3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics)
Li Yan

Gebr. - 3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics) (2017)

Lieferung erfolgt aus/von: Deutschland DE NW

ISBN: 9783319445847 bzw. 3319445847, in Deutsch, neu.

€ 192,59
versandkostenfrei, unverbindlich
Lieferung aus: Deutschland, 01-3 Tage.
Die Beschreibung dieses Angebotes ist von geringer Qualität oder in einer Fremdsprache. Trotzdem anzeigen
Mehr beobachten speichern
Bestellen bei Medimops.de
bezahlter Link
2
3319830864 - 3D Microelectronic Packaging

3D Microelectronic Packaging (2017)

Lieferung erfolgt aus/von: Deutschland DE PB NW RP

ISBN: 3319830864 bzw. 9783319830865, in Deutsch, Taschenbuch, neu, Nachdruck.

€ 192,49
versandkostenfrei, unverbindlich
Die Beschreibung dieses Angebotes ist von geringer Qualität oder in einer Fremdsprache. Trotzdem anzeigen
Mehr beobachten speichern
Bestellen bei Ebook.de
bezahlter Link
3
9783319445847 - Editor: Yan Li, Editor: Deepak Goyal: 3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics)
Symbolbild
Editor: Yan Li, Editor: Deepak Goyal

3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics) (2017)

Lieferung erfolgt aus/von: Vereinigte Staaten von Amerika EN HC US FE

ISBN: 9783319445847 bzw. 3319445847, in Englisch, 463 Seiten, Springer, gebundenes Buch, gebraucht, Erstausgabe.

€ 225,07 ($ 243,27)¹ + Versand: € 23,08 ($ 24,95)¹ = € 248,15 ($ 268,22)¹
unverbindlich

سے نیا: $229.00 (5 پیش کرتا ہے)
سے استعمال کیا: $243.27 (1 پیش کرتا ہے)
زیادہ دکھائیں 6 پر پیش کرتا ہے Amazon.com

Lieferung aus: Vereinigte Staaten von Amerika, Usually ships in 1-2 business days.
Von Händler/Antiquariat, Prepbooks.
Die Beschreibung dieses Angebotes ist von geringer Qualität oder in einer Fremdsprache. Trotzdem anzeigen
Mehr beobachten speichern
Bestellen bei Amazon.com
bezahlter Link
4
9783319830865 - Li: / Goyal | 3D Microelectronic Packaging | Springer | Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 | 2018
Li

/ Goyal | 3D Microelectronic Packaging | Springer | Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 | 2018

Lieferung erfolgt aus/von: Deutschland DE PB NW

ISBN: 9783319830865 bzw. 3319830864, in Deutsch, Springer, Taschenbuch, neu.

€ 192,59
versandkostenfrei, unverbindlich
Die Beschreibung dieses Angebotes ist von geringer Qualität oder in einer Fremdsprache. Trotzdem anzeigen
Mehr beobachten speichern
Bestellen bei Beck-shop.de
bezahlter Link
5
9783319830865 - Yan Li: 3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications
Yan Li

3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications

Lieferung erfolgt aus/von: Vereinigte Staaten von Amerika DE PB NW

ISBN: 9783319830865 bzw. 3319830864, in Deutsch, Springer International Publishing, Taschenbuch, neu.

€ 188,82 ($ 219,99)¹
unverbindlich
Lieferung aus: Vereinigte Staaten von Amerika, Lagernd, zzgl. Versandkosten.
3D-Microelectronic-Packaging~~Yan-Li, 3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications, Paperback.
Mehr beobachten speichern
Bestellen bei BarnesAndNoble.com
bezahlter Link
6
9783319445847 - Yan Li: 3d Microelectronic Packaging: From Fundamentals To Applications
Yan Li

3d Microelectronic Packaging: From Fundamentals To Applications

Lieferung erfolgt aus/von: Kanada DE NW

ISBN: 9783319445847 bzw. 3319445847, in Deutsch, Springer-Verlag/Sci-Tech/Trade, neu.

€ 165,70 (C$ 250,22)¹
unverbindlich
Lieferung aus: Kanada, Lagernd, zzgl. Versandkosten.
Die Beschreibung dieses Angebotes ist von geringer Qualität oder in einer Fremdsprache. Trotzdem anzeigen
Mehr beobachten speichern
Bestellen bei Indigo.ca
bezahlter Link
7
9783319445847 - Li, Yan; Goyal, Deepak: 3D Microelectronic Packaging
Li, Yan; Goyal, Deepak

3D Microelectronic Packaging

Lieferung erfolgt aus/von: Vereinigte Staaten von Amerika DE NW EB

ISBN: 9783319445847 bzw. 3319445847, in Deutsch, Springer International Publishing, neu, E-Book.

€ 185,60 ($ 209,00)¹
versandkostenfrei, unverbindlich
Lieferung aus: Vereinigte Staaten von Amerika, E-Book zum download.
Die Beschreibung dieses Angebotes ist von geringer Qualität oder in einer Fremdsprache. Trotzdem anzeigen
Mehr beobachten speichern
Bestellen bei eBooks.com
bezahlter Link
8
9783319445847 - Yan Li; Deepak Goyal: 3D Microelectronic Packaging
Yan Li; Deepak Goyal

3D Microelectronic Packaging

Lieferung erfolgt aus/von: Schweiz DE HC NW

ISBN: 9783319445847 bzw. 3319445847, in Deutsch, Springer Shop, gebundenes Buch, neu.

€ 172,02 (Fr. 192,59)¹
unverbindlich
Lieferung aus: Schweiz, Lagernd, zzgl. Versandkosten.
Die Beschreibung dieses Angebotes ist von geringer Qualität oder in einer Fremdsprache. Trotzdem anzeigen
Mehr beobachten speichern
Bestellen bei Springer.com (CH)
bezahlter Link
9
9783319445847 - 3D Microelectronic Packaging

3D Microelectronic Packaging

Lieferung erfolgt aus/von: Vereinigtes Königreich Großbritannien und Nordirland DE NW

ISBN: 9783319445847 bzw. 3319445847, in Deutsch, neu.

€ 172,34
versandkostenfrei, unverbindlich
Lieferung aus: Vereinigtes Königreich Großbritannien und Nordirland, Lieferzeit: 11 Tage.
Die Beschreibung dieses Angebotes ist von geringer Qualität oder in einer Fremdsprache. Trotzdem anzeigen
Mehr beobachten speichern
Bestellen bei Dodax.de
bezahlter Link
10
3319445847 - Li, Yan (Herausgeber); Goyal, Deepak (Herausgeber): 3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications
Li, Yan (Herausgeber); Goyal, Deepak (Herausgeber)

3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications (2017)

Lieferung erfolgt aus/von: Deutschland ~EN NW

ISBN: 3319445847 bzw. 9783319445847, vermutlich in Englisch, Springer-Verlag GmbH; Springer International Publishing, neu.

€ 213,99
versandkostenfrei, unverbindlich
Von Händler/Antiquariat, MARZIES.de Buch- und Medienhandel, 14621 Schönwalde-Glien.
Die Beschreibung dieses Angebotes ist von geringer Qualität oder in einer Fremdsprache. Trotzdem anzeigen
Mehr beobachten speichern
Bestellen bei Achtung-Buecher.de
bezahlter Link