Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging
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Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging (2019)
DE HC NWISBN: 9783319992556 bzw. 3319992554, in Deutsch, Springer International Publishing, gebundenes Buch, neu.
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Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging ab 160.49 € als gebundene Ausgabe: Materials Processes Equipment and Reliability. 1st ed. 2019. Aus dem Bereich: Bücher, Wissenschaft, Technik,.
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Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging
DE NWISBN: 3319992554 bzw. 9783319992556, in Deutsch, neu.
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Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging - Materials, Processes, Equipment, and Reliability
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| Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging | Springer | 2018
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Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging
DE NWISBN: 9783319992556 bzw. 3319992554, in Deutsch, Springer Nature, neu.
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Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliabi
DE HC NWISBN: 9783319992556 bzw. 3319992554, in Deutsch, Springer International Publishing, gebundenes Buch, neu.
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