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Integrative Entwicklung räumlicher elektronischer Baugruppen [Gebundene Ausgabe] (2006)
DE HC
ISBN: 9783446404670 bzw. 3446404678, in Deutsch, Carl Hanser Verlag GmbH & CO. KG, gebundenes Buch.
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Von Händler/Antiquariat, Lars Lutzer.
Carl Hanser Verlag GmbH & CO. KG: Carl Hanser Verlag GmbH & CO. KG, 2006. 2006. Hardcover. 24 x 17 x 2 cm. Viele moderne maschinenbauliche Erzeugnisse zeichnen sich durch das enge Zusammenwirken von Mechanik und Elektronik aus. Die Herausforderung bei der Entwicklung entsprechender Baugruppen liegt in der räumlichen und funktionalen Integration. Wesentliches Ziel ist eine hohe Funktionsdichte auf kleinem Bauraum. Bei der Entwicklung solcher Baugruppen sind vier Bereiche wichtigdie zur Verfügung stehenden Technologien, die Entwicklungssystematik, Spezifikationstechniken und die Wissensbasis. Die Autoren stellen am Beispiel eines elektro-optischen Steckverbinders, einer ultraflachen KFZ-Heckleuchte und eines Mikrosensors für die Bondtechnik den Aufbau räumlicher elektronischer Baugruppen dar und erläutern, wie solche Baugruppen und die zugehörigen Fertigungssysteme entwickelt werden. Neu und besonders wertvoll ist die ganzheitliche Betrachtung der Produktentstehung anhand von innovativen Erzeugnissen der Mechatronik. Inhalt- Beispiele für integrierte mechanisch-elektronische Baugruppen - Technologien für integrierte mechanisch-elektronische Baugruppen - Vorgehensmodell - Integrative Spezifikation der Lösungskonzeption für das Produkt und das Produktionssystem - Integrationsplattform Über den Autor:Prof. Dr.-Ing. Jürgen Gausemeier, Jahrgang 1948, ist seit 1990 Professor für Rechnerintegrierte Produktion am Heinz Nixdorf Institut der Universität Paderborn Prof. Dr.-Ing. Klaus Feldmann, geboren 1943 in Göttingen, ist seit 1982 Inhaber des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik an der Universität Erlangen-Nürnberg. Viele moderne maschinenbauliche Erzeugnisse zeichnen sich durch das enge Zusammenwirken von Mechanik und Elektronik aus. Die Herausforderung bei der Entwicklung entsprechender Baugruppen liegt in der räumlichen und funktionalen Integration. Wesentliches Ziel ist eine hohe Funktionsdichte auf kleinem Bauraum. Bei der Entwicklung solcher Baugruppen sind vier Bereiche wichtigdie zur Verfügung stehenden Technologien, die Entwicklungssystematik, Spezifikationstechniken und die Wissensbasis. Die Autoren stellen am Beispiel eines elektro-optischen Steckverbinders, einer ultraflachen KFZ-Heckleuchte und eines Mikrosensors für die Bondtechnik den Aufbau räumlicher elektronischer Baugruppen dar und erläutern, wie solche Baugruppen und die zugehörigen Fertigungssysteme entwickelt werden. Neu und besonders wertvoll ist die ganzheitliche Betrachtung der Produktentstehung anhand von innovativen Erzeugnissen der Mechatronik. Inhalt- Beispiele für integrierte mechanisch-elektronische Baugruppen - Technologien für integrierte mechanisch-elektronische Baugruppen - Vorgehensmodell - Integrative Spezifikation der Lösungskonzeption für das Produkt und das Produktionssystem - Integrationsplattform Über den Autor:Prof. Dr.-Ing. Jürgen Gausemeier, Jahrgang 1948, ist seit 1990 Professor für Rechnerintegrierte Produktion am Heinz Nixdorf Institut der Universität Paderborn Prof. Dr.-Ing. Klaus Feldmann, geboren 1943 in Göttingen, ist seit 1982 Inhaber des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik an der Universität Erlangen-Nürnberg.
Von Händler/Antiquariat, Lars Lutzer.
Carl Hanser Verlag GmbH & CO. KG: Carl Hanser Verlag GmbH & CO. KG, 2006. 2006. Hardcover. 24 x 17 x 2 cm. Viele moderne maschinenbauliche Erzeugnisse zeichnen sich durch das enge Zusammenwirken von Mechanik und Elektronik aus. Die Herausforderung bei der Entwicklung entsprechender Baugruppen liegt in der räumlichen und funktionalen Integration. Wesentliches Ziel ist eine hohe Funktionsdichte auf kleinem Bauraum. Bei der Entwicklung solcher Baugruppen sind vier Bereiche wichtigdie zur Verfügung stehenden Technologien, die Entwicklungssystematik, Spezifikationstechniken und die Wissensbasis. Die Autoren stellen am Beispiel eines elektro-optischen Steckverbinders, einer ultraflachen KFZ-Heckleuchte und eines Mikrosensors für die Bondtechnik den Aufbau räumlicher elektronischer Baugruppen dar und erläutern, wie solche Baugruppen und die zugehörigen Fertigungssysteme entwickelt werden. Neu und besonders wertvoll ist die ganzheitliche Betrachtung der Produktentstehung anhand von innovativen Erzeugnissen der Mechatronik. Inhalt- Beispiele für integrierte mechanisch-elektronische Baugruppen - Technologien für integrierte mechanisch-elektronische Baugruppen - Vorgehensmodell - Integrative Spezifikation der Lösungskonzeption für das Produkt und das Produktionssystem - Integrationsplattform Über den Autor:Prof. Dr.-Ing. Jürgen Gausemeier, Jahrgang 1948, ist seit 1990 Professor für Rechnerintegrierte Produktion am Heinz Nixdorf Institut der Universität Paderborn Prof. Dr.-Ing. Klaus Feldmann, geboren 1943 in Göttingen, ist seit 1982 Inhaber des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik an der Universität Erlangen-Nürnberg. Viele moderne maschinenbauliche Erzeugnisse zeichnen sich durch das enge Zusammenwirken von Mechanik und Elektronik aus. Die Herausforderung bei der Entwicklung entsprechender Baugruppen liegt in der räumlichen und funktionalen Integration. Wesentliches Ziel ist eine hohe Funktionsdichte auf kleinem Bauraum. Bei der Entwicklung solcher Baugruppen sind vier Bereiche wichtigdie zur Verfügung stehenden Technologien, die Entwicklungssystematik, Spezifikationstechniken und die Wissensbasis. Die Autoren stellen am Beispiel eines elektro-optischen Steckverbinders, einer ultraflachen KFZ-Heckleuchte und eines Mikrosensors für die Bondtechnik den Aufbau räumlicher elektronischer Baugruppen dar und erläutern, wie solche Baugruppen und die zugehörigen Fertigungssysteme entwickelt werden. Neu und besonders wertvoll ist die ganzheitliche Betrachtung der Produktentstehung anhand von innovativen Erzeugnissen der Mechatronik. Inhalt- Beispiele für integrierte mechanisch-elektronische Baugruppen - Technologien für integrierte mechanisch-elektronische Baugruppen - Vorgehensmodell - Integrative Spezifikation der Lösungskonzeption für das Produkt und das Produktionssystem - Integrationsplattform Über den Autor:Prof. Dr.-Ing. Jürgen Gausemeier, Jahrgang 1948, ist seit 1990 Professor für Rechnerintegrierte Produktion am Heinz Nixdorf Institut der Universität Paderborn Prof. Dr.-Ing. Klaus Feldmann, geboren 1943 in Göttingen, ist seit 1982 Inhaber des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik an der Universität Erlangen-Nürnberg.
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Integrative Entwicklung räumlicher elektronischer Baugruppen [Gebundene Ausgabe] (2006)
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ISBN: 9783446404670 bzw. 3446404678, in Deutsch, Carl Hanser Verlag GmbH & CO. KG, gebundenes Buch.
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Carl Hanser Verlag GmbH & CO. KG, 2006. 2006. Hardcover. 24 x 17 x 2 cm. Viele moderne maschinenbauliche Erzeugnisse zeichnen sich durch das enge Zusammenwirken von Mechanik und Elektronik aus. Die Herausforderung bei der Entwicklung entsprechender Baugruppen liegt in der räumlichen und funktionalen Integration. Wesentliches Ziel ist eine hohe Funktionsdichte auf kleinem Bauraum. Bei der Entwicklung solcher Baugruppen sind vier Bereiche wichtigdie zur Verfügung stehenden Technologien, die Entwicklungssystematik, Spezifikationstechniken und die Wissensbasis. Die Autoren stellen am Beispiel eines elektro-optischen Steckverbinders, einer ultraflachen KFZ-Heckleuchte und eines Mikrosensors für die Bondtechnik den Aufbau räumlicher elektronischer Baugruppen dar und erläutern, wie solche Baugruppen und die zugehörigen Fertigungssysteme entwickelt werden. Neu und besonders wertvoll ist die ganzheitliche Betrachtung der Produktentstehung anhand von innovativen Erzeugnissen der Mechatronik. Inhalt- Beispiele für integrierte mechanisch-elektronische Baugruppen - Technologien für integrierte mechanisch-elektronische Baugruppen - Vorgehensmodell - Integrative Spezifikation der Lösungskonzeption für das Produkt und das Produktionssystem - Integrationsplattform Über den Autor:Prof. Dr.-Ing. Jürgen Gausemeier, Jahrgang 1948, ist seit 1990 Professor für Rechnerintegrierte Produktion am Heinz Nixdorf Institut der Universität Paderborn Prof. Dr.-Ing. Klaus Feldmann, geboren 1943 in Göttingen, ist seit 1982 Inhaber des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik an der Universität Erlangen-Nürnberg. Viele moderne maschinenbauliche Erzeugnisse zeichnen sich durch das enge Zusammenwirken von Mechanik und Elektronik aus. Die Herausforderung bei der Entwicklung entsprechender Baugruppen liegt in der räumlichen und funktionalen Integration. Wesentliches Ziel ist eine hohe Funktionsdichte auf kleinem Bauraum. Bei der Entwicklung solcher Baugruppen sind vier Bereiche wichtigdie zur Verfügung stehenden Technologien, die Entwicklungssystematik, Spezifikationstechniken und die Wissensbasis. Die Autoren stellen am Beispiel eines elektro-optischen Steckverbinders, einer ultraflachen KFZ-Heckleuchte und eines Mikrosensors für die Bondtechnik den Aufbau räumlicher elektronischer Baugruppen dar und erläutern, wie solche Baugruppen und die zugehörigen Fertigungssysteme entwickelt werden. Neu und besonders wertvoll ist die ganzheitliche Betrachtung der Produktentstehung anhand von innovativen Erzeugnissen der Mechatronik. Inhalt- Beispiele für integrierte mechanisch-elektronische Baugruppen - Technologien für integrierte mechanisch-elektronische Baugruppen - Vorgehensmodell - Integrative Spezifikation der Lösungskonzeption für das Produkt und das Produktionssystem - Integrationsplattform Über den Autor:Prof. Dr.-Ing. Jürgen Gausemeier, Jahrgang 1948, ist seit 1990 Professor für Rechnerintegrierte Produktion am Heinz Nixdorf Institut der Universität Paderborn Prof. Dr.-Ing. Klaus Feldmann, geboren 1943 in Göttingen, ist seit 1982 Inhaber des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik an der Universität Erlangen-Nürnberg.
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Carl Hanser Verlag GmbH & CO. KG, 2006. 2006. Hardcover. 24 x 17 x 2 cm. Viele moderne maschinenbauliche Erzeugnisse zeichnen sich durch das enge Zusammenwirken von Mechanik und Elektronik aus. Die Herausforderung bei der Entwicklung entsprechender Baugruppen liegt in der räumlichen und funktionalen Integration. Wesentliches Ziel ist eine hohe Funktionsdichte auf kleinem Bauraum. Bei der Entwicklung solcher Baugruppen sind vier Bereiche wichtigdie zur Verfügung stehenden Technologien, die Entwicklungssystematik, Spezifikationstechniken und die Wissensbasis. Die Autoren stellen am Beispiel eines elektro-optischen Steckverbinders, einer ultraflachen KFZ-Heckleuchte und eines Mikrosensors für die Bondtechnik den Aufbau räumlicher elektronischer Baugruppen dar und erläutern, wie solche Baugruppen und die zugehörigen Fertigungssysteme entwickelt werden. Neu und besonders wertvoll ist die ganzheitliche Betrachtung der Produktentstehung anhand von innovativen Erzeugnissen der Mechatronik. Inhalt- Beispiele für integrierte mechanisch-elektronische Baugruppen - Technologien für integrierte mechanisch-elektronische Baugruppen - Vorgehensmodell - Integrative Spezifikation der Lösungskonzeption für das Produkt und das Produktionssystem - Integrationsplattform Über den Autor:Prof. Dr.-Ing. Jürgen Gausemeier, Jahrgang 1948, ist seit 1990 Professor für Rechnerintegrierte Produktion am Heinz Nixdorf Institut der Universität Paderborn Prof. Dr.-Ing. Klaus Feldmann, geboren 1943 in Göttingen, ist seit 1982 Inhaber des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik an der Universität Erlangen-Nürnberg. Viele moderne maschinenbauliche Erzeugnisse zeichnen sich durch das enge Zusammenwirken von Mechanik und Elektronik aus. Die Herausforderung bei der Entwicklung entsprechender Baugruppen liegt in der räumlichen und funktionalen Integration. Wesentliches Ziel ist eine hohe Funktionsdichte auf kleinem Bauraum. Bei der Entwicklung solcher Baugruppen sind vier Bereiche wichtigdie zur Verfügung stehenden Technologien, die Entwicklungssystematik, Spezifikationstechniken und die Wissensbasis. Die Autoren stellen am Beispiel eines elektro-optischen Steckverbinders, einer ultraflachen KFZ-Heckleuchte und eines Mikrosensors für die Bondtechnik den Aufbau räumlicher elektronischer Baugruppen dar und erläutern, wie solche Baugruppen und die zugehörigen Fertigungssysteme entwickelt werden. Neu und besonders wertvoll ist die ganzheitliche Betrachtung der Produktentstehung anhand von innovativen Erzeugnissen der Mechatronik. Inhalt- Beispiele für integrierte mechanisch-elektronische Baugruppen - Technologien für integrierte mechanisch-elektronische Baugruppen - Vorgehensmodell - Integrative Spezifikation der Lösungskonzeption für das Produkt und das Produktionssystem - Integrationsplattform Über den Autor:Prof. Dr.-Ing. Jürgen Gausemeier, Jahrgang 1948, ist seit 1990 Professor für Rechnerintegrierte Produktion am Heinz Nixdorf Institut der Universität Paderborn Prof. Dr.-Ing. Klaus Feldmann, geboren 1943 in Göttingen, ist seit 1982 Inhaber des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik an der Universität Erlangen-Nürnberg.
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9783446404670 (2006)
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ISBN: 9783446404670 bzw. 3446404678, in Deutsch, Integrative Entwicklung räumlicher elektronischer Baugruppen [Mar 02, 2006] G...
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Integrative Entwicklung Räumlicher Elektronischer Baugruppen [Gebundene Ausgabe] (2006)
DE HC US
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Integrative Entwicklung räumlicher elektronischer Baugruppen
DE US
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Integrative Entwicklung räumlicher elektronischer Baugruppen von Jürgen.
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