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Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) - Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungstr?ger
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Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) (2013)
ISBN: 9783446434417 bzw. 3446434410, in Deutsch, Hanser Fachbuchverlag Mai 2013, neu.
- Räumliche elektronische Baugruppen (MID Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer und thermischer Funktionen auf spritzgegossenen Teilen. Mit der Funktionsintegration einher gehen eine hohe geometrische Gestaltungsfreiheit sowie die Möglichkeit der Miniaturisierung von Bauteilen, einer damit verbundenen Gewichtsreduktion und einer Senkung der Produktkosten. Da MID überwiegend aus rezyklierbaren Thermoplasten hergestellt werden, sind sie zudem umweltverträglicher als alternativ zur Verfügung stehende Technologien. MID-Bauteile werden inzwischen in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienfertigungen, die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik, die IT- und Telekommunikation und die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie stetig an Bedeutung und erste Serienanwendungen werden erfolgreich umgesetzt. Wichtige Anwendungsfelder sind Sensoren, Antennen (insbesondere im Mobilfunksektor), 3D-Verdrahtungen sowie Schaltungsträger, Gehäuse und Steckverbinder. Auch die Integration optischer Funktionen, z. B. in der Beleuchtungstechnik mit LEDs, gewinnt an Bedeutung. Das Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur erfolgreichen Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Duzend laufender MID-Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzgebiete der MID-Technologie gezeigt. Inhalt Mechatronische Integrationspotenziale durch MID Werkstoffe Strukturierung Metallisierung Montagetechnik Verbindungstechnik Qualität und Zuverlässigkeit Prototyping Integrative Entwicklung von MID-Bauteilen Fallstudien 390 pp. Deutsch.
Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) - Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungstr?ger
ISBN: 9783446437784 bzw. 3446437789, in Deutsch, Carl Hanser, neu, E-Book, elektronischer Download.
Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID): Räumliche elektronische Baugruppen (MID - Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer, thermischer und fluidischer Funktionen auf spritzgegossenen Komponenten. Mit der Funktionsintegration einher gehen eine hohe geometrische Gestaltungsfreiheit sowie die Möglichkeit der Miniaturisierung von Bauteilen, einer damit verbundenen Gewichtsreduktion und einer Senkung der Produktkosten. Da MID überwiegend aus rezyklierbaren Thermoplasten hergestellt werden, sind sie zudem umweltverträglicher als alternativ zur Verfügung stehende Technologien. MID werden in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienanwendungen, die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik, die IT- und Telekommunikation sowie die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie zunehmend an Bedeutung und zahlreiche Applikationen werden bereits erfolgreich umgesetzt. Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur zielgerichteten Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Dutzend erfolgreicher MID-Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzgebiete der MID-Technologie aufgezeigt. Inhalt Mechatronische Integrationspotenziale durch MID Werkstoffe Formgebungsverfahren Strukturierung Metallisierung Montagetechnik Verbindungstechnik Qualität und Zuverlässigkeit Prototyping Integrative Entwicklung von MID-Bauteilen Fallstudien, Ebook.
Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID): Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger (2013)
ISBN: 9783446434417 bzw. 3446434410, in Deutsch, 378 Seiten, Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, gebundenes Buch, neu.
Von Händler/Antiquariat, Amazon.de.
Gebundene Ausgabe, Label: Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, Produktgruppe: Book, Publiziert: 2013-05-02, Freigegeben: 2013-05-02, Studio: Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, Verkaufsrang: 1256453.
Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) (2013)
ISBN: 9783446434417 bzw. 3446434410, vermutlich in Deutsch, Hanser, München/Wien, Deutschland, gebundenes Buch, neu.
Erscheinungsdatum: 02.05.2013, Medium: Bundle, Einband: Gebunden, Inhalt: Buch, Titel: Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID), Titelzusatz: Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger, Redaktion: Franke, Jörg, Verlag: Hanser Fachbuchverlag // Hanser, Carl, Sprache: Deutsch, Schlagworte: Chemische Industrie // Industrie // Kunststoff // Plastik // Bauelement // elektronisch // Baustein // Elektronik // Bauelemente // Schaltung // Grundschaltung // Standardschaltung // Elektroniker // Technische Anwendung von Polymeren und Verbundwerkstoffen // Schaltkreise und Komponenten // Bauteile, Rubrik: Chemische Technik, Seiten: 378, Abbildungen: 160 farbige Abbildungen, 60 farbige Tabellen, Gewicht: 1028 gr, Verkäufer: averdo.
Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) (eBook, PDF)
ISBN: 9783446437784 bzw. 3446437789, in Deutsch, Hanser, München/Wien, Deutschland, neu.
- Potenziale und Anforderungen an MID- Branchenspezifische Einsatzkriterien- Substratwerkstoffe- MID-Herstellungsverfahren- Montage- und Verbindungstechnik- Fallstudien für MID-Produkte und -Technologien- Adressen und Abkürzungen- Normen, Möglichkeit der Miniaturisierung von Bauteilen, einer damit verbundenen Gewichtsreduktion und einer Senkung der Produktkosten. Da MID überwiegend aus rezyklierbaren Thermoplasten hergestellt werden, sind sie zudem umweltverträglicher als alternativ zur Verfügung stehende Technologien.MID werden in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienanwendungen, die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik, die IT- und Telekommunikation sowie die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie zunehmend an Bedeutung und zahlreiche Applikationen werden bereits erfolgreich umgesetzt.Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur zielgerichteten Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Dutzend erfolgreicher MID-Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzgebiete der MID-Technologie aufgezeigt.Inhalt•Mechatronische Integrationspotenziale durch MID•Werkstoffe•Formgebungsverfahren•Strukturierung•Metallisierung•Montagetechnik•Verbindungstechnik•Qualität und Zuverlässigkeit•Prototyping•Integrative Entwicklung von MID-Bauteilen•Fallstudien.
Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)
ISBN: 9783446437784 bzw. 3446437789, in Deutsch, Hanser, München/Wien, Deutschland, neu.
Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) ab 109.99 € als pdf eBook: Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger. Aus dem Bereich: eBooks, Belletristik, Erzählungen,.
Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) als eBook von
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Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID): Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger (2013)
ISBN: 9783446434417 bzw. 3446434410, in Deutsch, 378 Seiten, Hanser Fachbuchverlag, neu.
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ISBN: 9783446434417 bzw. 3446434410, in Deutsch, 378 Seiten, Hanser Fachbuchverlag, gebraucht.
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Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)
ISBN: 9783446437784 bzw. 3446437789, in Deutsch, Hanser, München/Wien, Deutschland, neu, E-Book, elektronischer Download.
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