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100%: Herausgeber: Peter Ramm, Herausgeber: James Jian-Qiang Lu, Herausgeber: Maaike M. V. Taklo: Handbook of Wafer Bonding (English Edition) (ISBN: 9783527644254) 2011, Wiley-VCH, Erstausgabe, in Englisch, auch als eBook.Nur diese Ausgabe anzeigen…
100%: Herausgeber: Peter Ramm, Herausgeber: James Jian-Qiang Lu, Herausgeber: Maaike M. V. Taklo: Handbook of Wafer Bonding (ISBN: 9783527326464) 2012, Erstausgabe, in Englisch, Broschiert.Nur diese Ausgabe anzeigen…
100%: Wiley-VCH: Handbook of Wafer Bonding (ISBN: 9783527644247) 2011, in Englisch, Taschenbuch.Nur diese Ausgabe anzeigen…
52%: Peter Ramm (Editor), James Jian-Qiang Lu (Editor), Maaike M. V. Taklo (Editor): Handbook of Wafer Bonding Editor (ISBN: 9783527644230) 2011, in Deutsch, auch als eBook.Nur diese Ausgabe anzeigen…
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Handbook of Wafer Bonding (2012)
~EN NWISBN: 9783527326464 bzw. 3527326464, vermutlich in Englisch, Wiley-VCH, neu.
The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration, temporary bonding and micro-electro-mechanical systems (MEMS) with new functional layers. Written by authors and edited by a team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies. Part I sorts the wafer bonding technologies into four categories: Adhesive and Anodic Bonding; Direct Wafer Bonding; Metal Bonding; and Hybrid Metal/Dielectric Bonding. Part II summarizes the key wafer bonding applications developed recently, that is, 3D integration, MEMS, and temporary bonding, to give readers a taste of the significant applications of wafer bonding technologies. This book is aimed at materials scientists, semiconductor physicists, the semiconductor industry, IT engineers, electrical engineers, and libraries. gebundene Ausgabe, 11.01.2012.
Handbook of Wafer Bonding (2012)
~EN HC NW FEISBN: 9783527326464 bzw. 3527326464, vermutlich in Englisch, Vch Pub, gebundenes Buch, neu, Erstausgabe.
Von Händler/Antiquariat, Revaluation Books.
Vch Pub, 2012. Hardcover. New. 1st edition. 428 pages. 9.80x6.90x0.90 inches.
Handbook of Wafer Bonding (2011)
EN NW FE EB DLISBN: 9783527644254 bzw. 3527644253, in Englisch, 425 Seiten, Wiley-VCH, neu, Erstausgabe, E-Book, elektronischer Download.
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Handbook of Wafer Bonding (2011)
EN NW FE EB DLISBN: 9783527644254 bzw. 3527644253, in Englisch, 425 Seiten, Wiley-VCH, neu, Erstausgabe, E-Book, elektronischer Download.
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Handbook of Wafer Bonding (2012)
~EN HC NW FEISBN: 9783527326464 bzw. 3527326464, vermutlich in Englisch, Vch Pub, gebundenes Buch, neu, Erstausgabe.
Von Händler/Antiquariat, Revaluation Books, DEVON, Exeter, [RE:3].
1st edition. 428 pages. 9.80x6.90x0.90 inches. Hardcover.
Handbook of Wafer Bonding (English Edition) (2011)
EN NW FE EB DLISBN: 9783527644254 bzw. 3527644253, in Englisch, 425 Seiten, Wiley-VCH, neu, Erstausgabe, E-Book, elektronischer Download.
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Handbook of Wafer Bonding (2011)
EN NW FE EB DLISBN: 9783527644254 bzw. 3527644253, in Englisch, 425 Seiten, Wiley-VCH, neu, Erstausgabe, E-Book, elektronischer Download.
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Handbook of Wafer Bonding (2011)
EN NW FE EB DLISBN: 9783527644254 bzw. 3527644253, in Englisch, 425 Seiten, Wiley-VCH, neu, Erstausgabe, E-Book, elektronischer Download.
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Handbook of Wafer Bonding
~EN HC NWISBN: 9783527326464 bzw. 3527326464, vermutlich in Englisch, John Wiley & Sons / Wiley-VCH, gebundenes Buch, neu.
Von Händler/Antiquariat, buecher.de GmbH & Co. KG, [1].
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