Von dem Buch Handbook of 3D Integration, Volume 4: Design, Test, and Thermal Management haben wir 2 gleiche oder sehr ähnliche Ausgaben identifiziert!
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100%: Paul D. Franzon: Handbook of 3D Integration, Volume 4: Design, Test, and Thermal Management (ISBN: 9783527697069) in Deutsch, Band: 4, Taschenbuch.
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82%: Koyanagi, Mitsumasa, and Ramm, Peter, and Franzon, Paul D.: Handbook of 3D Integration, Volume 4: Design, Test, Thermal Management (ISBN: 9783527338559) 2019, Erstausgabe, in Englisch, Band: 4, Broschiert.
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Handbook of 3D Integration, Volume 4: Design, Test, and Thermal Management
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Bester Preis: € 141,23 (vom 09.03.2019)1
Handbook of 3D Integration
~EN NW FE
ISBN: 9783527338559 bzw. 3527338551, vermutlich in Englisch, Wiley-VCH, Weinheim, Deutschland, neu, Erstausgabe.
Lieferung aus: Deutschland, zzgl. Versandkosten.
This fourth volume of the landmark handbook focuses on the design, testing, and thermal management of 3D-integrated circuits, both from a technological and materials science perspective.Edited and authored by key contributors from top research institutions and high-tech companies, the first part of the book provides an overview of the latest developments in 3D chip design, including challenges and opportunities. The second part focuses on the test methods used to assess the quality and reliability of the 3D-integrated circuits, while the third and final part deals with thermal management and advanced cooling technologies and their integration. 1. Auflage., 322 farbige Abbildungen, 28 Schwarz-Weiß-AbbildungenHerausgegeben von Garrou, Philip; Koyanagi, Mitsumasa; Ramm, Peter; Franzon, Paul D.; Marinissen, Eric J.; Bakir, Muhannad S.
This fourth volume of the landmark handbook focuses on the design, testing, and thermal management of 3D-integrated circuits, both from a technological and materials science perspective.Edited and authored by key contributors from top research institutions and high-tech companies, the first part of the book provides an overview of the latest developments in 3D chip design, including challenges and opportunities. The second part focuses on the test methods used to assess the quality and reliability of the 3D-integrated circuits, while the third and final part deals with thermal management and advanced cooling technologies and their integration. 1. Auflage., 322 farbige Abbildungen, 28 Schwarz-Weiß-AbbildungenHerausgegeben von Garrou, Philip; Koyanagi, Mitsumasa; Ramm, Peter; Franzon, Paul D.; Marinissen, Eric J.; Bakir, Muhannad S.
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Symbolbild
Handbook of 3d Integration: Volume 4: Design, Test, and Thermal Management (2019)
~EN HC NW
ISBN: 9783527338559 bzw. 3527338551, Band: 4, vermutlich in Englisch, Vch Verlagsgesellschaft Mbh, gebundenes Buch, neu.
Lieferung aus: Vereinigtes Königreich Großbritannien und Nordirland, zzgl. Versandkosten, Versandgebiet: EUR.
Von Händler/Antiquariat, Revaluation Books, DEVON, Exeter, [RE:3].
470 pages. 9.75x7.00x1.25 inches. Hardcover.
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470 pages. 9.75x7.00x1.25 inches. Hardcover.
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Symbolbild
Handbook of 3D Integration: Volume 4: Design, Test, and Thermal Management (2019)
~EN HC NW
ISBN: 9783527338559 bzw. 3527338551, Band: 4, vermutlich in Englisch, Vch Verlagsgesellschaft Mbh, gebundenes Buch, neu.
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Von Händler/Antiquariat, Revaluation Books.
Vch Verlagsgesellschaft Mbh, 2019. Hardcover. New. 470 pages. 9.75x7.00x1.25 inches.
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Vch Verlagsgesellschaft Mbh, 2019. Hardcover. New. 470 pages. 9.75x7.00x1.25 inches.
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Handbook of 3D Integration, Volume 4: Design, Test, and Thermal Management
DE NW EB
ISBN: 9783527697069 bzw. 3527697063, Band: 4, in Deutsch, Wiley, neu, E-Book.
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Symbolbild
Handbook of 3D Integration, Volume 4: Design, Test, Thermal Management (2019)
~EN HC US
ISBN: 9783527338559 bzw. 3527338551, Band: 4, vermutlich in Englisch, Wiley-VCH Verlag GmbH, Weinheim, gebundenes Buch, gebraucht, guter Zustand.
Lieferung aus: Vereinigtes Königreich Großbritannien und Nordirland, zzgl. Versandkosten, Versandgebiet: EUR.
Von Händler/Antiquariat, GreatBookPricesUK5, Derbyshire, Castle Donington, [RE:4].
Hard cover.
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