Mikroapplikation von ungefüllten Klebstoffen zum Kleben in der Mikrosystemtechnik (Aachener Berichte Fügetechnik)
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Mikroapplikation von ungefüllten Klebstoffen zum Kleben in der Mikrosystemtechnik
DE NWISBN: 9783826597725 bzw. 3826597729, in Deutsch, Shaker, Aachen, Deutschland, neu.
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Mikroapplikation von ungefüllten Klebstoffen zum Kleben in der Mikrosystemtechnik, Das Kleben ist ein Verfahren, mit dem die Fügestelle neben der Funktion der strukturellen Festigkeit weitere zusätzliche Funktionen übernehmen kann, z.B. elektrische Leitfähigkeit. opt. Tranzparenz, Abdichtung etc. Dies macht das Kleben zu einem Verfahren, mit dem die Funktionsdichte von Mikrosystemen erhöht werden kann. Zur Verbindung von Mikrobauteilen stehen allerdings nur FOgeflächen mit eng begrenzten Abmessungen zur Verfügung. Das bedeutet, dass der Klebstoffauftrag mit extrem kleinen Volumina und örtlich genau definiert erfolgen muss. Hierzu wird ein Präzisions-Mikrodosierer für Klebstoffe vorgestellt mit dem die Untersuchungen durchgeführt wurden. Mit diesem Dosierer wurden Einzeltropfen in einem Volumenbereich von 100 nl bis minimal 6 fI (1,Ox10- 10 m3 bis 6,Ox10- 17 m3 ) auf verschiedenen Substraten appliziert.Der Dosier- und Auftragsprozess von Kleinstmengen Klebstoff wurde mit dem Ziel untersucht, die Einflüsse von Klebstoff, Kapillaren und Substraten auf Klebstoffauftrag und Tropfenbildung zu ermitteln. Weiterhin wird das Dosierspektrum des neu entwickelten Dosierers mit industriell verfügbaren Geräten verglichen. Der neue Dosierer besitzt den Vorteil, dass Klebstoffe mit sehr unterschiedlichen rheologischen Eigenschaften verwendet werden können, insbesondere auch höherviskose, gelartige Klebstoffe, die für die Mikrosystemtechnik besonders interessant sind.
Mikroapplikation von ungefüllten Klebstoffen zum Kleben in der Mikrosystemtechnik, Das Kleben ist ein Verfahren, mit dem die Fügestelle neben der Funktion der strukturellen Festigkeit weitere zusätzliche Funktionen übernehmen kann, z.B. elektrische Leitfähigkeit. opt. Tranzparenz, Abdichtung etc. Dies macht das Kleben zu einem Verfahren, mit dem die Funktionsdichte von Mikrosystemen erhöht werden kann. Zur Verbindung von Mikrobauteilen stehen allerdings nur FOgeflächen mit eng begrenzten Abmessungen zur Verfügung. Das bedeutet, dass der Klebstoffauftrag mit extrem kleinen Volumina und örtlich genau definiert erfolgen muss. Hierzu wird ein Präzisions-Mikrodosierer für Klebstoffe vorgestellt mit dem die Untersuchungen durchgeführt wurden. Mit diesem Dosierer wurden Einzeltropfen in einem Volumenbereich von 100 nl bis minimal 6 fI (1,Ox10- 10 m3 bis 6,Ox10- 17 m3 ) auf verschiedenen Substraten appliziert.Der Dosier- und Auftragsprozess von Kleinstmengen Klebstoff wurde mit dem Ziel untersucht, die Einflüsse von Klebstoff, Kapillaren und Substraten auf Klebstoffauftrag und Tropfenbildung zu ermitteln. Weiterhin wird das Dosierspektrum des neu entwickelten Dosierers mit industriell verfügbaren Geräten verglichen. Der neue Dosierer besitzt den Vorteil, dass Klebstoffe mit sehr unterschiedlichen rheologischen Eigenschaften verwendet werden können, insbesondere auch höherviskose, gelartige Klebstoffe, die für die Mikrosystemtechnik besonders interessant sind.
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Symbolbild
Mikroapplikation von ungefüllten Klebstoffen zum Kleben in der Mikrosystemtechnik (Aachener Berichte Fügetechnik) (2002)
DE PB NWISBN: 9783826597725 bzw. 3826597729, in Deutsch, 152 Seiten, Shaker Verlag, Taschenbuch, neu.
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Von Händler/Antiquariat, Shaker_Verlag_GmbH.
Taschenbuch, Label: Shaker Verlag, Shaker Verlag, Produktgruppe: Book, Publiziert: 2002-01-21, Studio: Shaker Verlag.
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Taschenbuch, Label: Shaker Verlag, Shaker Verlag, Produktgruppe: Book, Publiziert: 2002-01-21, Studio: Shaker Verlag.
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Mikroapplikation von ungefüllten Klebstoffen zum Kleben in der Mikrosystemtechnik
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Mikroapplikation von ungefüllten Klebstoffen zum Kleben in der Mikrosystemtechnik.
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Mikroapplikation von ungefüllten Klebstoffen zum Kleben in der Mikrosystemtechnik
DE NWISBN: 9783826597725 bzw. 3826597729, in Deutsch, Shaker, Aachen, Deutschland, neu.
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Mikroapplikation von ungefüllten Klebstoffen zum Kleben in der Mikrosystemtechnik.
Mikroapplikation von ungefüllten Klebstoffen zum Kleben in der Mikrosystemtechnik.
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