Strahlschweißen von Aluminium Veranstaltung am 28.01.2010 in Stuttgart Berichte Band 266
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Die Zukunft der Baugruppenindustrie basierend auf Leiterplattentechnologie, Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik steht auf dem Prüfstand. Die Ursache ist sicherlich nicht in Technologie und Fertigungskompetenz zu suchen, jedoch bedingt die Wirkung eine nachhaltige Umorientierung in Richtung hochwertiger Systemintegrationstechnologien für verschiedenste, auch völlig neue Anwendungsgebiete. Hier muss die Sichtweise zur Bereitstellung von Komponenten, Substraten und Subsystemen eindeutig von der reinen Hardware-Orientierung zur verstärkten Einbeziehung der Bedingungen bei der Endnutzung der Produkte führen im Sinne einer dienstleistungs- oder erlebnisbezogenen Produktentwicklung. Dabei müssen die Technologien und Prozesse hochwertig, qualitätsgerecht, zuverlässig und kostengünstig ausgeführt werden. Anforderungen neuer Anwendungsfelder wie Ambient Assisted Living, Lebensmittelerzeugung und -kontrolle oder Sicherheit an eine Elektronikbaugruppe hinsichtlich Funktionalität, Integrationsdichte und Zuverlässigkeit unterscheiden sich grundsätzlich von etablierten Produktbereichen. Neue Materialien, fortschrittliche Designtools, anwendungsorientierte Aufbautechnologien und die richtige Teststrategie für Komponenten und Systeme sind entscheidende Kriterien, um kostengünstige und zuverlässige Gesamtsysteme zu realisieren. Die Optimierung des Verhältnisses von Technologie und Systemfunktionalität in der Anwendungsumgebung ist der Schlüssel zum Erfolg. So werden im Automobilbereich immer noch verstärkt Lösungen für erhöhte Betriebstemperaturen, hohe Leistungsdichten und hohe Zuverlässigkeiten voran getrieben. Die Integration von Leistungselektroniken in Kombination mit Boardtechniken steht hier mit an vorderster Stelle. Der Einsatz im Life Science oder der Lebensmittelindustrie ist neben der Multifunktionalität geprägt durch die Forderung nach Miniaturisierung, Robustheit und Widerstandfähigkeit gegen teils aggressive Umgebungen. Heutige Integrationskonzepte zielen immer mehr auf die Annäherung von Boardtechnologien und Mikro-Nano-Integration. Extrem hohe Anforderungen an die Leiterplattenfertigung und die dabei verwendeten Materialien sind hier z. T. schon an der Tagesordnung. Verordnungen aus dem Umweltbereich und den speziellen Branchenstandards hinsichtlich Materialeinsatz und Prozessführung sollten hier nicht vernachlässigt werden. Bei der Realisierung von z. B. integrierten Sensorsystemen, Flexschaltungen oder bei opto-elektronischen Systemen werden verstärkt 3D-Aufbautechniken oder Einbetttechnologien eingesetzt. Im Zuge immer höherer Komplexität, Material- und Komponentenvielfalt sowie der teilweise minimal zur Verfügung stehenden Einbauvolumina wird insbesondere von den Kontaktiertechniken immer mehr erwartet. Modifizierte Oberflächen oder alternative Verbindungstechniken sind vielversprechende Ansätze. Die Konferenz und Fachausstellung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL in Fellbach hat sich im Rahmen der Material-, Fertigungs- und Zuverlässigkeitsbetrachtung von elektronischen Baugruppen als die führende Präsentations- und Diskussionsplattform für Fachleute und Neueinsteiger im deutschsprachigen Raum etabliert. Es ist auch diesmal den Veranstaltern und Organisatoren gelungen, aktuelle und zukünftige Schwerpunktthemen und Anwendungsergebnisse aus Industrie und Wissenschaft exzellent darzustellen und damit den Kongressteilnehmern Erkenntnisse und Werkzeuge für die tägliche Arbeit mitzugeben.

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Neubindung, Buchumschlag leicht geknickt und zerkratzt, Auflage 2010 7689253/12, 2010. gebraucht; sehr gut, 1., Aufl. 2010, Internationaler Versand, Banküberweisung, Kreditkarte, PayPal, Klarna-Sofortüberweisung.

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