Baugruppentechnologie der Elektronik-Montage - 10 Angebote vergleichen

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Von Privat, klaus bischof, [3166954].
ACHTUNG BITTE: meine Ausgabe des Buches ist von 1997 im Zustand: Bitte zur Beachtung: dieses Buch habe ich erst kürzlich bei einer Bücherei erstanden, wie man am Stempeln auf Seite 2 erkennen kann. Ich habe es dann gelesen. Jetzt benötige ich es nicht mehr. Wie alle Bücher aus der Bücherei ist es mehrmals gelesen, aber es verfügt über einen profihaft gemachten sehr strapazierfähigen Schutzumschlag aus durchsichtigem Kunststoff, sodass das Buch aussen selbst in gutem Zustand ist. Man sieht allerdings die Spuren der (von mir entfernten) Büchereisignatur auf dem Umschlag Innen ist das Buch ebenfalls in gutem Zustand. Man sieht ihm den (von mir vermutet) häufigen Gebrauch wirklich nicht an. Es gibt KAUM Lesespuren, KEINE Anmerkungen oder Markierungen. Siehe bitte auch meine Fotos, Hardcover/gebunden, leichte Gebrauchsspuren, 170x240 mm, 1500g.

Von Händler/Antiquariat, Gebrauchtb.
1. Aufl. 840 S. : Ill., graph. Darst. Hardcover Zustand: Sehr Gut (Innen); Kleiner Schrifteintrag vor dem Titelblatt; Gebundene Ausgabe Zustand: Sehr Gut (Innen); Kleiner Schrifteintrag vor dem Titelblatt; Schutzumschlag fehlt, oder es gibt keinen; gebraucht; sehr gut.

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Von Händler/Antiquariat, Gebrauchtbücherlogistik, 42327 Wuppertal.
1. Aufl. 840 S. : Ill., graph. Darst. Hardcover Zustand: Sehr Gut (Innen); Kleiner Schrifteintrag vor dem Titelblatt; Zustand: Sehr Gut (Innen); Kleiner Schrifteintrag vor dem Titelblatt; Schutzumschlag fehlt, oder es gibt keinen; Versand D: 4,75 EUR.

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Von Händler/Antiquariat, Eugen G. Leuze Verlag KG.
Baugruppentechnologie der Elektronik - Montage Artikelnummer: ISBN 3-87480-134-9. Von 14 namhaften Autoren unter Leitung von Prof. Wolfgang Scheel. Erste Auflage 1997. 981 Seiten mit 520 Abbildungen und 150 Tabellen. Ein hochaktuelles, praxisnahes und vor allem um­fas­sen­des Werk zur Montage elektronischer Bau­grup­pen. Der Leser erhält ein Kompendium zur Montage elek­tro­nisch­er Baugruppen, das die Vielfalt des heut­igen Mark­tes bezüglich zu verbindender Bau­ele­men­te unter­schied­lich­ster Generationen ebenso berücksichtigt wie die sich abzeichnenden Entwicklungstendenzen. Aus dem Inhalt: • Einführung • Elektronische Bauelemente für die Durchsteck- und die Oberflächenmontage • Aufbauvarianten elektronischer Baugruppen • Bestückung elektronischer Baugruppen • Verbindungstechniken für elektronische Baugruppen • Diagnostik elektronischer Baugruppen • Technische Zuverlässigkeit von stoffschlüssigen Ver­bind­ungen • Normen von Baugruppen, Unbekannter Einband, Label: Leuze, E G, Leuze, E G, Produktgruppe: Book, Publiziert: 1997, Studio: Leuze, E G, Verkaufsrang: 7224242.

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Von Händler/Antiquariat, Eugen G. Leuze Verlag KG.
Baugruppentechnologie der Elektronik - Montage Artikelnummer: ISBN 3-87480-134-9. Von 14 namhaften Autoren unter Leitung von Prof. Wolfgang Scheel. Erste Auflage 1997. 981 Seiten mit 520 Abbildungen und 150 Tabellen. Ein hochaktuelles, praxisnahes und vor allem um­fas­sen­des Werk zur Montage elektronischer Bau­grup­pen. Der Leser erhält ein Kompendium zur Montage elek­tro­nisch­er Baugruppen, das die Vielfalt des heut­igen Mark­tes bezüglich zu verbindender Bau­ele­men­te unter­schied­lich­ster Generationen ebenso berücksichtigt wie die sich abzeichnenden Entwicklungstendenzen. Aus dem Inhalt: • Einführung • Elektronische Bauelemente für die Durchsteck- und die Oberflächenmontage • Aufbauvarianten elektronischer Baugruppen • Bestückung elektronischer Baugruppen • Verbindungstechniken für elektronische Baugruppen • Diagnostik elektronischer Baugruppen • Technische Zuverlässigkeit von stoffschlüssigen Ver­bind­ungen • Normen von Baugruppen, Unbekannter Einband, Label: Leuze, E G, Leuze, E G, Produktgruppe: Book, Publiziert: 1997, Studio: Leuze, E G, Verkaufsrang: 8985751.

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Von Händler/Antiquariat, Eugen G. Leuze Verlag KG.
Baugruppentechnologie der Elektronik - Montage Artikelnummer: ISBN 3-87480-134-9. Von 14 namhaften Autoren unter Leitung von Prof. Wolfgang Scheel. Erste Auflage 1997. 981 Seiten mit 520 Abbildungen und 150 Tabellen. Ein hochaktuelles, praxisnahes und vor allem um­fas­sen­des Werk zur Montage elektronischer Bau­grup­pen. Der Leser erhält ein Kompendium zur Montage elek­tro­nisch­er Baugruppen, das die Vielfalt des heut­igen Mark­tes bezüglich zu verbindender Bau­ele­men­te unter­schied­lich­ster Generationen ebenso berücksichtigt wie die sich abzeichnenden Entwicklungstendenzen. Aus dem Inhalt: Einführung Elektronische Bauelemente für die Durchsteck- und die Oberflächenmontage Aufbauvarianten elektronischer Baugruppen Bestückung elektronischer Baugruppen Verbindungstechniken für elektronische Baugruppen Diagnostik elektronischer Baugruppen Technische Zuverlässigkeit von stoffschlüssigen Ver­bind­ungen Normen von Baugruppen, Unbekannter Einband, Label: Leuze, E G, Leuze, E G, Produktgruppe: Book, Publiziert: 1997, Studio: Leuze, E G, Verkaufsrang: 9493022.

Von Händler/Antiquariat, Gebrauchtbücherlogistik H.J. Lauterbach [1047495], Wuppertal, Germany.
840 S. : Ill., graph. Darst. Hardcover. Zustand: Sehr Gut (Innen); Kleiner Schrifteintrag vor dem Titelblatt; Schutzumschlag fehlt, oder es gibt keinen; 1330 Gramm.

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Buch, Hardcover, Ein hochaktuelles, praxisnahes und vor allem umfassendes Werk zur Montage elektronischer Baugruppen. Der Leser erhält ein Kompendium zur Montage elektronischer Baugruppen, das die Vielfalt des heutigen Marktes bezüglich zu verbindender Bauelemente unterschiedlichster Generationen ebenso berücksichtigt wie die sich abzeichnenden Entwicklungstendenzen. Aus dem Inhalt: • Einführung • Elektronische Bauelemente für die Durchsteck- und die Oberflächenmontage • Aufbauvarianten elektronischer Baugruppen • Bestückung elektronischer Baugruppen • Verbindungstechniken für elektronische Baugruppen • Diagnostik elektronischer Baugruppen • Technische Zuverlässigkeit von stoffschlüssigen Verbindungen • Normen von Baugruppen, gebunden.

Von Händler/Antiquariat, medimops [55410863], Berlin, Germany.
1701 Gramm.

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Von Händler/Antiquariat, InternetBuchhandlung A. Bell, [3194875].
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