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Solder Joint Reliability
EN NW EBISBN: 9780861769667 bzw. 086176966X, in Englisch, Emerald Publishing Limited, neu, E-Book.
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Science, The decision to move to lead-free solders has been made, but processing and performance challenges remain. This paper considers the transition in terms of performance, with particular emphasis on long term, high reliability applications. Comparison of key mechanical properties indicates generally beneficial outcomes of the transition to lead-free alloys, although there is a lack of understanding surroundinganomalous'' observations, such as the effects of the bismuth. The lower melting point of Sn-Zn-Bi alloys, together with their comparable mechanical properties, provide further impetus to address their shortcomings during processing. Some lead-free alloys, such as Sn-0.5Cu, are susceptible to tin-pest formation following prolonged exposure below 138C, and this possibility remains for the more concentrated Sn-3.8Ag-0.7Cu alloy. eBook.
Science, The decision to move to lead-free solders has been made, but processing and performance challenges remain. This paper considers the transition in terms of performance, with particular emphasis on long term, high reliability applications. Comparison of key mechanical properties indicates generally beneficial outcomes of the transition to lead-free alloys, although there is a lack of understanding surroundinganomalous'' observations, such as the effects of the bismuth. The lower melting point of Sn-Zn-Bi alloys, together with their comparable mechanical properties, provide further impetus to address their shortcomings during processing. Some lead-free alloys, such as Sn-0.5Cu, are susceptible to tin-pest formation following prolonged exposure below 138C, and this possibility remains for the more concentrated Sn-3.8Ag-0.7Cu alloy. eBook.
Kategorie: Science
Daten vom 07.07.2017 02:21h
ISBN (andere Schreibweisen): 0-86176-966-X, 978-0-86176-966-7
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ISBN: 9780861769667
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